KUBLER光纖模塊必須支持熱插拔，即無(wú)需切斷電源，模塊即可以和設(shè)備連接或斷開(kāi)，由于光纖模塊是熱插拔式的，網(wǎng)絡(luò)管理人員無(wú)需關(guān)閉網(wǎng)絡(luò)就可升級(jí)和擴(kuò)展系統(tǒng)，對(duì)在線(xiàn)用戶(hù)不會(huì)造成什么影響。熱插拔性也簡(jiǎn)化了總的維護(hù)工作，并使得最終用戶(hù)能夠更好地管理他們的收發(fā)模塊。同時(shí)，由于這種熱交換性能，該模塊可使網(wǎng)絡(luò)管理人員能夠根據(jù)網(wǎng)絡(luò)升級(jí)要求，對(duì)收發(fā)成本、鏈路距離以及所有的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)溥M(jìn)行總體規(guī)劃，而無(wú)需對(duì)系統(tǒng)板進(jìn)行全部替換。光纖模塊的另一個(gè)發(fā)展方向是遠(yuǎn)距離。如今的光網(wǎng)絡(luò)鋪設(shè)距離越來(lái)越遠(yuǎn)，這要求遠(yuǎn)程收發(fā)器來(lái)和之匹配。典型的遠(yuǎn)程收發(fā)器信號(hào)在未經(jīng)放大的條件下至少能傳輸100公里，其目的主要是省掉昂貴的光放大器，降低光通訊的成本。

通信設(shè)備的體積越來(lái)越小，接口板包含的接口密度越來(lái)越高，要求光電器件向低成本、低功耗的方向發(fā)展。目前光器件一般均采用混合集成工藝和氣密封裝工藝，下一步的發(fā)展將是非氣密的封裝，需要依靠無(wú)源光耦合(非X-Y-Z方向的調(diào)整)等技術(shù)進(jìn)一步提高自動(dòng)化生產(chǎn)程度，降低成本。尤其是處理高速、小信號(hào)、高增益的前置放大器采用的是GaAs工藝和技術(shù)，SiGe技術(shù)的發(fā)展，使得這類(lèi)芯片的成品率及制造成本得到很好的控制，同時(shí)可進(jìn)一步降低功耗。

般速度不高于千兆，多采用LC接口。SF(SmallFormFactor)小封裝光模塊采用了*精密光學(xué)及電路集成工藝，尺寸只有普通雙工SC(1X9)型光纖收發(fā)模塊的一半，在同樣空間可以增加一倍的光端口數(shù)。

　　GBIC封裝-- 熱插拔 千兆接口光模塊，采用SC接口。GBICGigaBitrateInterfaceConverter的縮寫(xiě)，是將千兆位電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的接口器件。

　　SFP封裝--熱插拔小封裝模塊，目前最高數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口。SFPSMALLFORMPLUGGABLE的縮寫(xiě)，可以簡(jiǎn)單的理解為GBIC的升級(jí)版本。

　　XENPAK封裝--應(yīng)用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，采用SC接口

　　XFP封裝--10G光模塊，可用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口　　

6.LWL系列德國(guó)KUBLER增量信號(hào)光纖現(xiàn)貨 

　　光纖模塊的原理

　　光纖模塊由光電子器件,作用電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分.

　　發(fā)射部分：輸入一定碼率的電信號(hào)經(jīng)內(nèi)部 的驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器(LD)或發(fā)光 二極管 (LED)發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào), 其內(nèi)部帶有光功率自動(dòng)控制電路,使輸出的光信 號(hào)功率保持穩(wěn)定.

　　接收部分:一定碼率的光信號(hào)輸入模塊后由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào).經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼 率的電信號(hào),輸出的信號(hào)一般為PECL電平.同時(shí)在輸入光功率小于一定 值后會(huì)輸出一個(gè)告警信號(hào)

　　光檢測(cè)器:把來(lái)自光纖的光信號(hào)還原成電信號(hào),經(jīng)放大,整形,再生恢復(fù)原形后輸入到電端機(jī)的接收。